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人工智能(AI)推动高性能计算(HPC)商机大爆发,CoWoS先进封装产能空缺大,为了应对客户需求和产业成长趋势,日月光投控旗下矽品12月17日宣布,以30.2亿元新台币买下新钜科位于台中后里中科园区厂房暨总部大楼,先进封装的强劲订单动能,让日月光集团全力大扩产。新钜科12月17日举行重大信息记者会
来源:微安碳化硅芯观察当地时间2024年12月23日,美国白宫网站发布简报称,美国拜登-哈里斯政府对中国生产的成熟制程半导体,基于《贸易法》301条款展开调查。这一调查目的是应对所谓的“国家安全威胁”,并减少美国对这些芯片的依赖。拜登政府称有弹性和安全的基础半导体供应对美国的国家和经济安全至关重要。
日本电子信息技术产业协会(JEITA)发布了《车载半导体、电子零部件市场需求额预测》。本次调查了正式向用软件定义汽车功能的SDV(Software Defined Vehicle)的情况。JEITA总结了《关注领域相关动向调查2024》,公布了车载半导体和电子零部件的需求预测概要。汽车业界正在全面展
12月11-12日,第三十届集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo 2024)在上海世博展览馆隆重举办。英诺达携最新发布的两款静态验证EDA工具亮相ICCAD,英诺达的创始人、CEO王琦博士在专题论坛发表了主题演讲,详细介绍静态验证在设计中的必要性及最新发布的EDA工具。从最擅长的地方切入,为本
随着AI、5G、IoT、云计算等技术和应用的不断发展,全球半导体行业正在加速向2030年的万亿规模突进。然而,要匹配AI大模型算力增长的惊人需求,传统的摩尔定律的路径已经举步维艰,半导体行业急需在——算力、存力、运力和电力等方面突破目前的技术局限,需要通过创新来挖掘新的发展动力。12月11-12日,