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近日,全球增强型氮化镓(eGaN)功率器件企业宜普电源转换公司(EPC)宣布,已与瑞萨电子(Renesas)签署一项全面的技术许可及第二来源(Second Sourcing)合作协议。根据该协议,瑞萨将获得 EPC 经市场验证的低压 eGaN 技术及其成熟供应链生态系统的使用权,旨在通过全球联盟形式
2026年2月18日,蓝芯算力(深圳)科技有限公司宣布自研、全球首创的RISC-V+AI融合架构智算服务器CPU顺利完成芯片点亮,成功启动Linux操作系统。本次芯片点亮是蓝芯算力和联想CFC团队联合技术攻关的成果。该芯片采用32性能核(Pcore)+16能效核(Ecore)共48核异构设计,片上集
荷兰半导体设备巨头ASML近日宣布在极紫外光(EUV)技术上取得重大进展,计划将光源功率从600W提升至1000W。这一升级预计将使晶圆产能提升约50%,而无需额外扩建无尘室或增加整套设备。根据ASML的最新报告,光源功率提升后,晶圆的每小时扫描产出将从220片增加至330片,且单位产出成本将保持不
2026 年 2 月 17 日(当地时间),英伟达(NVDA.O)与 Meta Platforms(META.O)正式宣布建立多年深度战略合作伙伴关系,Meta 作为英伟达芯片的第二大买家,将在全球 AI 数据中心部署数百万颗英伟达全栈算力芯片,双方合作覆盖本地部署、云端及人工智能基础设施全场景,此
2月24日,上交所上市审核委员会审议通过了盛合晶微科创板IPO申请。该公司上市申请于2025年10月30日获受理,经历两轮问询后,成为2026春节后第一家过会企业。盛合晶微是一家集成电路晶圆级先进封测企业,成立于2014年,起步于先进的12英寸中段硅片加工,并进一步提供晶圆级封装(WLP)和芯粒多芯