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复旦微电发布投资者关系活动记录表公告,公司披露FPAI芯片已构建异构融合智能芯片设计及应用开发软件平台,布局4TOPS至128TOPS谱系化产品。其中首颗32TOPS算力芯片推广进展良好,8TOPS和128TOPS算力芯片分别完成流片和测试,正准备产品化。公司FPAI芯片制程涵盖1xnmFinFET
天眼查App显示,近日,合肥晶奕集成电路有限公司发生工商变更,原股东合肥芯航企业管理合伙企业(有限合伙)、合肥晶策企业管理有限公司退出,新增晶合集成为全资股东,同时,注册资本由2000万元人民币增至20亿元人民币,增幅9900%。该公司成立于2025年7月,法定代表人为王兴亚,经营范围包括集成电路芯
台基股份4月2日晚间披露年报,2025年,公司实现营业收入3.59亿元,同比增长1.26%;归母净利润4909.4万元,同比增长94.1%;基本每股收益0.2076元。公司拟每10股派发现金红利1.5元(含税)。报告期内,公司深耕功率半导体主营业务,调整优化产品和市场结构,依托技术质量优势与精益生产
4月1日晚间,芯原股份披露,公司向香港联交所递交了发行境外上市股份(H股)并在香港联交所主板上市的申请,并在香港联交所网站刊登了本次发行上市的申请资料。芯原股份表示,这是继2020年成功登陆科创板后,公司迈向国际资本市场的重要战略举措,标志着公司正式开启“A+H”双资本平台时
据报道,消息人士称,英特尔正就其先进封装服务与至少两家大型客户展开持续磋商,其中包括亚马逊和谷歌。报道援引一位英特尔前员工的话称,与台积电的封装方法相比,英特尔的EMIB和EMIB-T封装方法旨在提高能效并节省空间。人工智能推动了对先进芯片封装的需求,英特尔代工业务负责人纳加·钱德拉塞