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2024 /11/ 14

Kaiyun开云APP官方网站-智芯集成（徐州）项目竣工验收总投资3亿元

来源：金龙湖据金龙湖发布官微消息，近日，智芯集成项目在凤凰湾电子信息产业园成功竣工验收。据介绍，智芯集成电路(徐州)有限公司为江苏中科智芯集成科技有限公司全资子公司，项目总投资3亿元，建设人工智能芯片封装基地。达产后可形成月产4万片的化学镀产能，月产8亿颗芯片微组装产能；建立晶圆级测试产线，满足母公
2024 /11/ 14

Kaiyun开云APP官方网站-SEMI报告：全球晶圆厂设备支出2023年放缓，有望在2024年复苏

来源：SEMI中国美国加州时间2023年3月21日，SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》（World Fab Forecast）中宣布，预计2023年全球晶圆厂设备支出将同比下降22%，从2022年的980亿美元的历史新高降至760亿美元，2024年将同比增长21%，恢复到920亿美元。20
2024 /11/ 14

Kaiyun开云APP官方网站-产业观察：应给予半导体IP产业更多关注

来源：中国电子报近日，分析机构Ipnest发布数据，2022 年全球半导体IP市场规模进一步增长，达到60亿美元，预计2023-2032年复合增长率6.7%，2032年将达110亿美元。半导体IP正以更快的速度、更关键的姿态助推半导体产业发展。半导体IP核是指在芯片设计中某些具有特定功能、可以重复使
2024 /11/ 14

Kaiyun开云APP官方网站-总投资10.59亿元！通科半导体芯片封装测试产业项目在动工

来源：佛山市三水区据佛山市三水区官网消息，近日，佛山市三水区云东海街道2023年重点项目签约暨动竣工仪式在佛高区云东海电子信息产业园举行。其中位于云东海电子信息产业园的通科半导体芯片封装测试产业项目今日奠基动工，该项目投资额达10.59亿元，主要从事半导体分立器件研发及制造，生产全系列功率器件与集成
2024 /11/ 13

Kaiyun开云APP官方网站-盛美上海首次获得 Ultra C SiC 碳化硅衬底清洗设备的采购订单

来源：盛美上海支持快速增长的功率半导体市场，包括电动汽车、功率转换和可再生能源盛美半导体设备（上海）股份有限公司(以下简称“盛美上海”)，作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供晶圆工艺解决方案的领先供应商，今宣布首次获得Ultra C SiC 碳化硅衬底清洗设备的采购订单。该平台还可配置盛美上