邮箱:kaiyunmedia@gmail.com
来源:Manz·成功克服面板翘曲,打造业界最大生产面积700mm x 700mm ·生产设备已出貨全球知名半导体制造商进行试产·板级封装为芯片整合注入新生产模式;也为中国芯片产品自主化注入新契机Manz亚智科技研发部协理李裕正博士于会中解说Manz FOPLP工艺突破之处以及未来应用活跃于全球并具有
来源:TechNews科技新报摩尔定律(Moore’s Law)究竟有没有消亡?对此,AMD首席技术长Mark Papermaster近日在拉斯维加斯举办的技术峰会上表示,摩尔定律还未失效,CPU、GPU的效能在未来会愈来愈好;但坏消息是,之后芯片开发和制造的成本将会越来越高,而这也会加速创新方案发
来源:TrendForce集邦咨询据TrendForce集邦咨询研究显示,尽管服务器因物料供应改善,使整机出货有所提升,加上中国电信业者招标及ByteDance字节跳动需求,服务器ODM建设数据中心的进度并未受到明显影响。但整体Enterprise SSD市场仍不敌NAND Flash跌价冲击,第三
来源:SEMI中国日前,SEMI在其发布的《全球半导体设备市场报告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS) Report中宣布,2022年第三季度全球半导体设备出货金额达到287.5亿美元,比上一季度增长9%,比去年同
来源:新华社 12月2日电 《参考消息》2日登载《日本经济新闻》报道《世界半导体市场规模四年来首次萎缩》。文章摘要如下: 全球半导体市场四年来首次缩小。由主要企业组成的业界团体日前宣布,2023年半导体营收将比2022年减少4%,降至5565亿美元。其原因在于,除面向智能手机的需求减少外,业绩恶化的