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2024 /12/ 18

Kaiyun开云APP官方网站-SEMI报告：预计到2024年全球半导体行业新工厂投资将超过5000亿美元

来源：SEMI中国美国加州时间2022年12月12日，SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》(World Fab Forecast)中宣布，预计全球半导体行业将在2021至2023年间开始建设的84座大规模芯片制造工厂中投资5000多亿美元，其中包括汽车和高性能计算在内的细分市场将推动支出增长
2024 /12/ 17

Kaiyun开云APP官方网站-Cadence 荣获六项 2022 TSMC OIP 年度合作伙伴大奖

来源：Cadence内容提要：·Cadence 凭借关键的 EDA、云和 IP 创新荣获 TSMC 大奖；·Cadence 是 TSMC 3DFabric 联盟的创始成员之一。楷登电子（美国 Cadence 公司）今日宣布，其EDA、IP 和云计算解决方案获得了TSMC 颁发的六项Open Inno
2024 /12/ 17

Kaiyun开云APP官方网站-空气产品公司获得国内多家工业客户长期液氢供应合同

这些合同增强公司在液氢领域的先行优势和领先地位2022年12月8日，在氢能领域已有65年经验并已服务中国市场35年的全球领先工业气体供应商——空气产品公司（Air Products）今天宣布其已在国内获得了高端制造业多家领先制造商授予的长期液氢供应合同。这些长期合同增强了空气产品公司在中国商业液氢领
2024 /12/ 17

Kaiyun开云APP官方网站-SEMI报告：2022年全球半导体设备总销售额将创历史新高

来源：SEMI中国东京时间2022年12月13日，SEMI在SEMICON Japan 2022上发布了《2022年度总半导体设备预测报告》（Year-End Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective）。报告指出，原设备制造商的
2024 /12/ 17

Kaiyun开云APP官方网站-IBM 宣布与日本芯片制造商 Rapidus 达成合作

来源：IT之家12月13日消息，IBM 公司周二表示，它正与日本政府支持的芯片制造商 Rapidus 合作，以帮助其制造目前最先进的芯片。12 月 6 日，Rapidus 还宣布与比利时微电子研究中心（IMEC）签署了技术合作备忘录，计划向其派遣员工等。IT之家此前报道过，Rapidus 是一家由日