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来源:苏州国芯科技官微2023年4月,苏州国芯科技股份有限公司(以下简称“国芯科技”)对合肥硅臻芯片技术有限公司(以下简称“硅臻量子”)进行了新一轮的投资,投资金额1500万元。这是继2022年5月后,国芯科技对硅臻量子发起的第二轮投资。两轮投资金额合计为2000万元,增资后国芯科技的股权占比达12
来源:美通社根据Omdia《显示器生产与库存追踪报告》的最新研究表示,受益于LCD电视、手提电脑、显示面板和智能手机LCD面板订单激增,全球显示面板厂家的总产能利用率正从2023年第一季的66%回升至第二季的74%。然而,OLED面板生产商在提高产能利用率方面仍面临挑战,预计2023上半年OLED生
来源:财联社4月21日,劲拓股份在互动平台表示,公司致力于攻关封测环节和硅片制造环节一些有技术壁垒且国产空白的半导体设备,目前已经研制出半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、 氮气烤箱、无尘压力烤箱等多款设备产品。未来公司将继续推动技术延展、产品升级,拓宽在
来源:CICD4月18日,由中国半导体行业协会集成电路分会和支撑业分会、中国集成电路封测创新联盟、装备创新联盟、材料创新联盟、零部件创新联盟、检测与测试创新联盟、投资创新联盟、广东省集成电路行业协会、粤港澳大湾区半导体产业联盟等单位主办的2023第25届中国集成电路制造年会(CICD)暨供应链创新发
来源:财联社日本芯片制造商Rapidus社长小池淳义在一次最新会议上阐述了该公司在北海道千岁市工厂的新建计划,其中包括一座1纳米工艺的芯片工厂,这代表着目前全球最先进的生产工艺。这家公司是由丰田汽车、索尼、日本电信电话、日本电气、日本电装、软银、铠侠和三菱日联银行8家日企合资成立的一家高端芯片公司,