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来源:迈为股份迈为股份7月13日发布公告称,苏州迈为科技股份有限公司拟与吴江经济技术开发区管理委员会签署《投资协议书》,投资建设“迈为泛半导体装备”项目,自主研发、制造泛半导体领域高端装备,本项目计划投资总额为30亿元。迈为股份表示,本次签署的协议旨在充分利用公司自身技术优势与吴江经济技术开发区当地
来源:环球网彭博社15日援引知情人士消息,美国三大芯片巨头首席执行官(CEO)将于下周前往华盛顿与美政府官员和议员举行会谈,游说拜登放弃出台新的对华芯片出口限制。报道说,据知情人士透露,这三家芯片巨头是英特尔、高通和英伟达,虽然他们并不指望能阻止美政府所有相关行动,但他们察觉到了一个机会窗口,他们希
来源:安森美博格华纳将集成安森美的EliteSiC 1200 V和750 V功率器件到其VIPER功率模块中,用于主驱逆变器解决方案,以提高电动汽车的性能Viper 800V碳化硅逆变器近日,智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi)与提供创新可持续的车行方案的全球领先供应商博格华纳(B
来源:无锡空港经开区官微据无锡空港经开区官微消息,7月17日,位于无锡空港经开区的力特新地块竣工仪式举行,此次竣工的新地块占地13.8亩,总投资9000万美元。与此同时,无锡高新区与力特半导体(无锡)有限公司签署了增资扩产项目战略合作协议。根据协议,无锡力特半导体计划自2023年至2027年新增投资
来源:半导体芯科技编译预计,2023年原始设备制造商的半导体制造设备全球总销售额将从预计的同比下滑18.6%,反弹至874亿美元。此前该行业在2022年创下了1074亿美元的纪录,SEMI在其《半导体制造设备年中总预测——SEMICON West 2023大会OEM视角》宣布。预计2024年可望回升