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2026 /06/ 22

Kaiyun开云APP官方网站-沪硅产业2025年营收微增9.69% 归母净利润亏损扩大

2月27日晚间，国产半导体硅片企业沪硅产业发布2025年度业绩快报，披露公司全年经营数据，呈现营收小幅增长、归母净利润亏损幅度扩大的态势。业绩快报显示，2025年沪硅产业实现营业总收入37.16亿元，较上年同期的33.88亿元增长9.69%；归属于母公司所有者的净利润约为-14.76亿元，较上年同期
2026 /06/ 22

Kaiyun开云APP官方网站-总投资7.6亿元！苏州半导体总部项目开工

2月26日，和林微纳微型精密制造产业总部项目在苏州高新区正式开工。据悉，和林微纳此次开工的产业总部项目总投资7.6亿元，占地50亩，规划建筑面积9.2万平方米。该项目将引进手机光学镜头组件、半导体封装测试两大产线，建成后可新增年产手机光学镜头组件2.4亿件、半导体封装测试探针3600万件、探针治具2
2026 /06/ 21

Kaiyun开云APP官方网站-为旌科技完成3亿元新一轮融资

近日，专注端侧AI芯片设计的为旌科技正式宣布完成新一轮3亿元融资，本轮融资由君信资本、江北新区高质量母基金等多家机构共同参与投资。作为国内端侧AI芯片领域的核心企业，为旌科技聚焦端侧AISoC芯片研发，产品覆盖智能视觉、智能驾驶等关键场景，已形成从芯片设计、工具链到解决方案的完整技术体系。本轮所募资
2026 /06/ 21

Kaiyun开云APP官方网站-晶合集成发布2025年年度业绩快报

2026年2月27日，晶合集成发布2025年年度业绩快报，公告披露了公司该年度主要财务数据及相关影响因素，所有数据均为初步核算数据，未经会计师事务所审计，具体以年度报告为准。业绩快报显示，2025年晶合集成营业总收入为1088544.93万元，较上年同期的924925.23万元增长17.69%；归属
2026 /06/ 21

Kaiyun开云APP官方网站-日本芯片公司Rapidus获佳能、软银、索尼等公司投资

2月27日，Rapidus公司宣布，已完成总额2676亿日元（约合17亿美元）的融资，资金来自日本政府及私营企业，其中日本经济产业省下属独立行政机构注资1000亿日元，该战略融资计划将助力Rapidus公司稳步推进研发进程，于2027年前实现2纳米逻辑半导体的量产目标。Rapidus同时宣布获得来自