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来源:Cadence楷登2023年4月26日,楷登电子近日宣布基于台积电 3nm(N3E)工艺技术的 Cadence® 16G UCIe™ 2.5D 先进封装 IP 成功流片。该 IP 采用台积电 3DFabric™ CoWoS-S 硅中介层技术实现,可提供超高的带宽密度、高效的低功耗性能和卓越的低
来源:晶丰明源晶丰明源5月4日发布晚间公告称,拟向不特定对象发行可转换公司债券。本次发行的可转债所募集资金总额不超过人民币 70,931.33 万元(含本数),扣除发行费用后,募集资金拟用于高端电源管理芯片产业化项目、研发中心建设项目、补充流动资金。高端电源管理芯片产业化项目项目总投资约2亿元,建设
来源:中国电子报近日,市场调查机构Gartner发布了最新预测,2023年半导体总收入相较于2022年的5996亿美元,预计同比下降11.2%,至5320亿美元。但2024年有望实现大幅增长,达到6309亿美元,增幅约为18.5%。Gartner在报告中指出,今年的半导体市场受全球经济下行、消费电子
来源:合肥市人民政府据合肥市人民政府发布消息,5月5日,合肥晶合集成电路股份有限公司在上海证券交易所科创板成功挂牌上市,成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。本次发行定价为19.86元,全额行使超额配售选择权之后,募集资金114.55亿元,位居科创板上市公司融资规模第3位,是今年以来A股首
来源:绵阳经信官微5月6日上午,江油市人民政府、中物院材料研究所、长虹控股集团科技创新战略合作暨长虹红星高导热氮化硅陶瓷基板及覆铜板项目签约仪式在绵阳江油举行。仪式上,江油市政府与中物院材料研究所签订了《战略合作协议》;长虹控股集团与中物院材料研究所签订《战略合作协议》;江油市政府与长虹红星电子签订