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来源:欣奕华材料据欣奕华材料官微消息,近日,国内光刻胶龙头企业阜阳欣奕华材料科技有限公司(以下简称“阜阳欣奕华”)完成超5亿元人民币 D 轮融资。据悉,本轮融资由盛景嘉成母基金领投,中电中金、建投投资、合肥创新投、阜合基金、阜芯光电、物产中大、海智投资、龙鼎资本、齐芯资本、嘉和盛、上海昱荧等跟投。光
来源:山东有研艾斯6月12日,山东有研艾斯“12英寸集成电路用大硅片产业化项目”首台设备顺利搬入德州新厂房,12英寸项目厂房建设基本完成,开始进入设备搬入及工艺调试阶段,项目产业化建设取得重要进展。“12英寸集成电路用大硅片产业化项目”是中国有研、RST株式会社及有研硅布局建设的重点项目,项目在北京
来源:芯科科技首款内置AI/ML加速器的sub-Ghz SoC将智能化带到边缘应用近日,致力于以安全、智能无线连接技术来建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”)推出全新的双频段FG28片上系统(SoC),这款产品专为Amazon Sidewalk、Wi-SUN和其他专
来源:淮安区发布6月10日,IC晶圆半导体项目签约仪式在江苏淮安举行。据介绍,IC晶圆半导体项目由朱桥镇和区退役军人事务局共同引进,东莞晶汇半导体有限公司投资建设。项目计划固定资产总投资2.28亿美元(约15亿元人民币),总占地面积100亩,计划分三期投资建设。项目主要进行晶圆的研磨、切割和封装等,
寒潮弥昧待春暖,长风破浪会有时SEMICON /FPD China2023全球最大规模半导体嘉年华即将揭幕数据显示,2023年全球半导体销售额将下行11.2%,宏观经济不景气,产业环境充满挑战。2022年中国集成电路设备业销售额同比增长约36.1%,而集成电路设计业销售额近5年平均增长43%。但地缘