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半导体芯科技编译来源:SIASIA总裁兼首席执行官John Neuffer于9月18日致信国会领导人,表达了解决美国和台湾之间双重征税以及其他相关税务问题的紧迫性。尽管美国和台湾是最大的贸易伙伴,但缺乏正式的税收协定来解决两个司法管辖区之间的税收问题。这封信函的发布源于在去年颁布的《芯片和科学法案》
来源:Semiconductor Today近日,在爱尔兰莱特肯尼的大西洋理工大学(ATU)校园,一场由ATU主办、与廷德尔国家研究所和阿尔斯特大学(ATU)合作举办的多方利益相关者活动,探讨了新颁布的《欧盟芯片法案》所带来的经济机遇。近期的半导体供应链中断导致供应严重短缺,暴露了欧洲对进口的过度依
半导体芯科技编译来源:Silicon SemiconductorSEMI在《2026年200mm晶圆厂展望报告》中公布,随着行业达到每月超过770万片晶圆 (wpm) 的历史新高,全球半导体制造商预计2023年至2026年200mm晶圆厂产能将增加14%,新增12座200mm晶圆厂(不包括EPI)。
来源:拜安科技官微据拜安科技官微消息,近日,上海拜安半导体有限公司6英寸MEMS光纤传感器芯片特色生产线投产试运营,并成功生产出MEMS光纤加速度传感器、MEMS光纤压力传感器等多款产品。据悉,拜安半导体产线拥有全套体硅机械、表面微机械、光学与光纤器件等加工能力,以及芯片封装与可靠性验证等测试手段,
来源:中国电子报近日,记者了解到,台积电将携手博通、英伟达等大客户共同开发硅光子技术、光学共封装(co-packaged optics,CPO)等新产品,该技术适用于45nm到7nm的芯片制程,预计最快明年下半年迎来大单,并在2025年左右达到量产阶段。这一次,硅光芯片的春天又要来了?硅光芯片曾经发