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来源:WCAX新的联邦资金将帮助佛蒙特州迈向半导体制造的前沿。近日,GlobalFoundries宣布从美国国防部获得3500万美元用于扩大其半导体制造。GlobalFoundries生产氮化镓或GaN芯片,这是一种硬核半导体,能够承受比标准硅芯片更高的电压和温度。其芯片用于全球智能手机、汽车和通信
来源:Silicon Semiconductor公司推出了由Luminous Computing创建的关键硅光子设计IP的承诺商业许可。Enosemi已从隐秘模式中脱颖而出,成为一家专注于硅光子设计支持和设计IP的新型无晶圆厂半导体初创公司。该公司与LuminousComputing, Inc.签订
来源:兰州日报据兰州日报消息,金川兰新电子半导体封装新材料(兰州)生产线项目有序推进,现在四个单体的主体建筑已经全部封顶,完成了主体验收。预计2024年4-5月份完成全部设备安装工作,同年9月将全线投产。据悉,半导体封装新材料生产线建设项目总投资10亿元,占地130亩。项目分三期投入,一期投资4亿元
来自近200个国家或地区的学生们参与最具跨国性质的创新竞赛2023年度 FIRST Global机器人挑战赛于10月7-10日在新加坡举办。全球将近200个国家或地区的青少年在合作中竞争,在机器人领域展开了一场充满活力、智慧和创造力的较量。这是该国际机器人赛事第七次举办年度竞赛。这一令人振奋的赛事为
据中国职业教育官微,日前,国家自主可控集成电路生态行业产教融合共同体(下简称集成电路行业共同体)成立大会在北京举行。据悉,集成电路行业共同体是由中国职业技术教育学会牵头组织,龙芯中科作为龙头企业,联合浙江大学、深圳职业技术大学、中国职业技术教育学会科技成果转化工作委员会共同发起,认真落实两办《关于深