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来源:Quanmatic~双方在大型半导体制造工厂取得先进成果,目标是2024年4月正式应用于EDS工序中*1~全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)于2023年1月起与 Quanmatic Inc.(总部位于日本东京都新宿区,以下简称“Quanmatic”)展开合作,在半导体制造工序之一的
据“无锡高新区在线”公众号消息,12月1日,埃瑞微半导体前道套刻设备总部项目在无锡高新区正式签约。据了解,埃瑞微在半导体前道套刻设备领域拥有深厚的产业背景和丰富的技术经验,下一步将全力以赴加快样机研发进度,尽快成长为国产半导体检测设备领域的龙头企业,为无锡高新区集成电路产业发展添砖加瓦。资料显示,无
来源:应用材料此项认证标志着应用材料公司的“2040年净零新战略”取得重大进展,该计划是一套旨在减少半导体行业碳排放的协作方略应用材料公司近日宣布,其“范围1”、“范围2”和“范围3”科学减碳目标获得科学碳目标倡议(SBTi,Science-Based Targets Initiative)认证。依
来源:芯科科技采用芯科科技MG21无线SoC的控客智能家居解决方案为杭州亚运会媒体村打造智能、舒适、便捷、安全的生活体验12月4日,致力于以安全、智能无线连接技术,建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”)与领先的智能家居硬件和系统解决方案提供商杭州控客信息技术有限公司
据日媒报道,日本芯片公司Rapidus表示,正在北海道建设芯片工厂,目标是2027年量产2nm制程芯片。该公司宣布,决定在2024年年底引入EUV光刻机,并将派遣员工赴荷兰阿斯麦学习EUV极紫外光刻技术。目标是今年派遣100名员工至IBM、阿斯麦学习先进芯片技术。