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来源:e络盟e络盟大中华区销售总经理黄学坚在过去几年中,行业已习惯于不断加剧的供应链挑战,例如元器件短缺。这些挑战对依赖电子元器件的各行业造成了许多问题。汽车行业遭受元器件短缺的打击较为严重。由于新冠疫情期间汽车需求大幅下降,该行业取消了微处理器的订单。然而,当需求回暖,重新订购这些元器件为时已晚,
来源:半导体芯科技编译日前,英特尔表示,由于无法及时获得监管部门批准该笔54亿美元的交易,公司已终止收购以色列合约芯片制造商Tower Semiconductor的计划。其公告声明称,英特尔去年签署了收购Tower协议,将向Tower Semiconductor支付3.53亿美元的终止费。不过,英特
半导体芯科技编译来源:IMEC《Nature Electronics》上发表的结果揭示了薄膜传感器在红外成像中的潜力日前,世界领先的纳米电子学和数字技术研究与创新中心IMEC展示了钉扎光电二极管结构在薄膜图像传感器中的成功集成。通过添加钉扎光电栅和传输栅,薄膜成像器的优异吸收性能(超过1µm波长)最
成功举办28年,ICCAD见证中国IC设计业成长集成电路设计业作为产业龙头,以及技术和产品创新的重大环节,在产业发展中承担着重要责任,同时也是半导体产业实现自主可控的关键。从最早的ICCAD(Integrated Circuit Computer Aided Design)联谊会,到如今中国集成电路
半导体芯科技编译超薄晶圆需求的增长、消费电子设备的广泛应用、物联网(IoT)技术的激增推动了全球半导体晶圆市场的增长。根据Allied Market Research发布的报告,2020年全球半导体晶圆市场规模为168.7亿美元,预计到2030年将达到271.3亿美元,2021年至2030年复合年增