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2024 /09/ 25

Kaiyun开云APP官方网站-华为最新智能手机展示了中国芯片制造的突破

半导体芯科技编译来源：silicon angle华为技术有限公司与中国领先的芯片制造公司中芯国际合作，打造出先进的七纳米处理器，作为其最新旗舰智能手机的核心。TechInsights Inc.分析师发布的新器件拆解显示，华为Mate 60 Pro搭载了中芯国际在中国制造的新型麒麟9000s芯片，采用
2024 /09/ 25

Kaiyun开云APP官方网站-背面供电选项：一项DTCO研究

来源：IMECImec强调了背面供电在高性能计算方面的潜力，并评估了背面连接的选项背面供电：下一代逻辑的游戏规则改变者背面供电打破了在硅晶圆正面处理信号和电力传输网络的长期传统。通过背面供电，整个配电网络被移至晶圆的背面。硅通孔（TSV）将电源直接从背面传送到正面，而无需电子穿过芯片正面上日益复杂的
2024 /09/ 25

Kaiyun开云APP官方网站-格芯增强技术平台

半导体芯科技编译新的解决方案支持提高电源性能和效率、安全性和连接性的需求。在其年度技术峰会上，格芯（Global Foundries）宣布了其两个技术平台的进展，将支持自动驾驶、互联和电动汽车所需技术不断增长的需求。40ESF3 AutoPro175技术将成为格芯现有AutoPro™平台的一部分，该
2024 /09/ 25

Kaiyun开云APP官方网站-In-Vision支持亚微米分辨率3D打印工艺

半导体芯科技编译随着电子设备越来越小型化，对更小光学元件的需求带来了生产方面的挑战。在大多数情况下，亚微米级光子器件的3D打印传统方法成本非常高，而且在实验室之外进行不切实际。为了克服这一挑战，印度班加罗尔科学研究所的Tapajyoti Das Gupta教授正在研究突破3D打印的界限，开发一种能够
2024 /09/ 24

Kaiyun开云APP官方网站-AMD 为日立安斯泰莫下一代前视摄像头系统提供支持,通过 AI 目标检测增强汽车安全性

来源：AMD—AMD 汽车车规级 Zynq UltraScale+ MPSoC搭载于日立安斯泰莫立体摄像头平台，能提供比上一代摄像头宽 3 倍的检测区域—AMD近日宣布，领先的移动出行方案供应商日立安斯泰莫（ Hitachi Astemo ）已选择 AMD 自适应计算技术为其新款立体前视摄像头提供支