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新思科技携手台积公司共同开发人工智能驱动的芯片设计流程以优化并提高生产力,推动光子集成电路领域的发展,并针对台积公司的2纳米工艺开发广泛的IP组合摘要:由Synopsys.ai™ EDA套件赋能可投产的数字和模拟设计流程能够针对台积公司N3/N3P和N2工艺,助力实现芯片设计成功,并加速模拟设计迁移
来源:筑波网络科技图: 筑波网络科技总经理张佳楙 (左), LitePoint总裁John Lukez (中), 筑波网络科技许深福董事长 (右)筑波网络科技(ACE Solution) 是软硬件整合的专家,而莱特菠特 (LitePoint) 致力于提供最先进的无线测试解决方案,为现今蓬勃发展的无线
来源:中国电子报近日,欧洲三家半导体企业意法、恩智浦、英飞凌先后公布财报,其中汽车半导体业务均出现不同程度的下滑。然而,高通、英伟达等美国企业在汽车芯片市场强劲增长。汽车芯片曾经是欧洲三家半导体企业增长最快的业务,是继工业半导体业务之后的第二增长曲线。面对竞争对手咄咄逼人的攻势以及欧洲新能源汽车市场
是德科技(Keysight Technologies, Inc.)、新思科技和Ansys联合推出了一个全新的集成射频(RF)设计迁移流程,帮助台积电从N16 制程升级至N6RF+ 技术,以满足当今无线集成电路应用对功耗、性能和面积(PPA)的严苛要求。新迁移流程将是德科技、新思科技和Ansys 的毫
来源:上海微技术工研院近年来,随着集成电路技术和微机电系统(MEMS)技术的飞速发展,非制冷红外焦平面阵列探测器技术日趋成熟,系列化产品也逐步实现大规模量产。上海工研院聚焦“超越摩尔”集成电路核心工艺研发,并于2018年开始布局非制冷红外探测器技术。经过多年的技术研发和攻关,建立由标准模块工艺组成的