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联发科于2025年9月16日宣布,其首款采用台积电2奈米制程的旗舰系统单晶片(SoC)已成功完成设计定案(tape out),成为首批采用该技术的公司之一。这款晶片预计将于2026年底进入市场,并于明年底开始量产。此次合作标志着联发科与台积电在旗舰行动平台、运算、车用及资料中心等领域的持续合作,进一
2025年9月15日,美国云计算服务商CoreWeave宣布与英伟达签署了一项高达63亿美元的云服务长期协议。这一协议基于2023年4月签订的合作框架,巩固了CoreWeave作为英伟达主要云服务合作伙伴的地位。根据协议条款,英伟达承诺在2032年4月13日之前购买CoreWeave未售出的云计算容
天普股份于2025年9月16日召开控制权转让投资者说明会,宣布其实控人尤建义拟将控制权转让给AI芯片“准独角兽”中昊芯英(杭州)科技有限公司。中昊芯英通过股权转让与增资控股股东的“三步走”方案,合计收购金额超过20亿元人民币,实际控制权将逐步交由中昊芯
AMD于美国时间2025年9月16日正式推出其最新的EPYC(霄龙)嵌入式4005系列处理器,基于先进的Zen 5微架构,并支持AM5平台。该系列特别针对网络、存储及工业应用场景设计,旨在实现高效能与优异的能耗效率。与2025年5月发布的非嵌入式EPYC 4005以及AMD Ryzen 9000系列
9月12日,日本经济产业省宣布,将向美光(Micron)位于广岛县东广岛市的DRAM内存工厂提供最多5360亿日元(约合258.69亿元人民币)的补贴。此次补贴包括约5000亿日元用于新工厂建设与生产支持,另外360亿日元资助美光在高性能存储器领域的研发项目。美光计划在该厂投资约1.5万亿日元,旨在