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近日,易卜半导体传来重磅喜讯——率先宣布攻克基于嵌入式硅桥、TMV与多层高密度重布线的核心技术,自主研发COORS系列先进封装方案,成功实现2.5D/3D Chiplet与CPO产品的研发与客户交付。据介绍,相较于海外主流的CoWoS-S封装方案,易卜的COORS技术以多颗嵌
1月7日,美国无线、数据处理和存储芯片制造商Marvell宣布,将斥资5.4亿美元(约合人民币37.71亿元)收购提供先进PCIe和CXL交换芯片的供应商XConn Technologiesm,该交易将于2026年初完成。本次收购Marvell将支付60%现金、40%股票,股票部分的估值基于Marv
中国证监会官网显示,超聚变数字技术股份有限公司(简称“超聚变”)于2026年1月6日在河南证监局提交了上市辅导备案,中信证券担任辅导机构。根据披露,超聚变成立于2021年9月,注册资本8.8亿元,法定代表人马剑平,公司控股股东为河南超聚能科技有限公司,目前持股比例为31.38
据科创板日报报道,在本周CES展会期间,高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙对媒体表示:“在众多晶圆代工企业中,我们最早与三星电子启动采用最新2纳米制程的代工生产讨论,目前以尽快实现商业化为目标,设计工作也已经完成。”这也意味着,三星有望时隔5年再度拿到高通最先进芯
台积电(TSMC)于2026年1月8日宣布,旗下的TSMC Arizona公司已成功收购位于美国亚利桑那州凤凰城的一块土地,交易金额为1.97亿美元,折合新台币约62.27亿元。这块土地的面积达到3,652,651平方公尺,预计将用于公司的运营和生产。此次购地的决定是在台积电董事会的批准下进行的,董