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据坪山发布官微消息,9月15日,嘉合劲威科技园主体结构正式封顶,该项目总投资3亿元,从开工到封顶仅用时16个月。据悉,位于深圳坪山的嘉合劲威科技园项目建成后将成为集研发、生产、办公于一体的现代化产业基地,进一步提升公司在存储领域的创新能力和产能。嘉合劲威成立于2012年,提供全系列存储产品,包括芯片
微软于2025年9月18日宣布将在美国威斯康星州芒特普莱森特建设第二个数据中心,投资额高达40亿美元(约合283.99亿元人民币),而该州的总投资已达73亿美元。预计新数据中心将在2026年初投入使用,配备数十万块英伟达Blackwell GB200芯片,旨在高效运行人工智能模型,支持前所未有的AI
英伟达(Nvidia)近日宣布,通过现金与股票交易,斥资超过9亿美元成功收购人工智能硬件初创公司Enfabrica的核心团队,其中包括首席执行官罗昌·桑卡尔(Rochan Sankar),并获得该公司的关键技术授权。此次交易已于9月上周完成,桑卡尔与部分核心员工已正式加入英伟达,标志着
盛美半导体设备(上海)股份有限公司于2025年9月18日宣布,成功推出首款高产能KrF工艺前道涂胶显影设备Ultra Lith,并已成功交付中国一家领先的逻辑晶圆厂。该设备基于盛美成熟的ArF涂胶显影设备平台,融合先进的温控技术及即时工艺监测系统,实现高效稳定的制程控制。Ultra Lith采用灵活
成都高新愿景集成电路有限公司于2025年9月正式成立,注册资本高达8000万元人民币,由成都高投电子信息产业集团有限公司全资控股。该集团作为成都重要的国有电子信息产业投资平台,专注于推动本地半导体及集成电路产业的发展,具有丰富的资源和政策支持,为新公司的成长提供了强大保障。新公司的经营范围广泛,涵盖