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2025 /12/ 10

Kaiyun开云APP官方网站-消息称三星HBM3E内存通过英伟达认证

韩国半导体业内人士透露，三星第五代12 层高频宽存储器HBM3E 产品终于通过Nvidia 品质认证测试，预计不久后开始供应高阶存储器芯片，并有望打入下一代HBM4 竞争链。全球高效能运算市场需求快速扩增，特别是随生成式AI 模型、超级电脑、数位孪生技术（digital twin）催化，市场对HBM
2025 /12/ 10

Kaiyun开云APP官方网站-华为披露多款昇腾芯片时间表

9月18日，华为轮值董事长徐直军在华为全联接大会2025上表示，算力过去是，未来也将继续是人工智能的关键，更是中国人工智能的关键。会上，徐直军分享了昇腾芯片的后续规划：预计2026年第一季度推出昇腾950PR芯片，四季度推出昇腾950DT，2027年四季度推出昇腾960芯片，2028年四季度推出昇腾
2025 /12/ 10

Kaiyun开云APP官方网站-台积电锁定12英寸碳化硅新战场，布局AI时代散热关键材料

全球半导体产业迈入人工智能（AI）与高效能运算（HPC）驱动的新时代，散热管理正逐渐成为影响芯片设计与制程能否突破的核心瓶颈。当3D堆叠、2.5D整合等先进封装架构持续推升芯片密度与功耗，传统陶瓷基板已难以满足热通量需求。晶圆代工龙头台积电正以一项大胆的材料转向回应这一挑战，那就是全面拥抱12英寸碳
2025 /12/ 09

Kaiyun开云APP官方网站-定档11.27，MTS2026存储产业趋势研讨会报名开启

随着AI浪潮席卷全球，存储领域正处在风云变幻、波澜壮阔的变革时代。这包括了技术的快速迭代、市场的激烈竞争、数据量的爆炸式增长，以及地缘政治对供应链的影响。在市场需求与技术演进的双重推动下，人工智能有望成为引领存储产业未来跃迁的核心引擎。2025年全球存储产业在动荡中前行，国际形势紧张叠加贸易壁垒高筑
2025 /12/ 09

Kaiyun开云APP官方网站-捷捷微电推出模块化PC电源框架适配Intel® 800系列芯片组

捷捷微电于2025年9月19日在互动平台公开其全新模块化PC电源框架设计，专为Intel® 800系列芯片组及其最新处理器架构量身打造。该框架支持混合式多核心架构（8性能核+16能效核），采用多相Buck控制器搭配DrMOS设计，提供最高200A的持续输出电流，结合智能动态调压技术，快速响应