邮箱:kaiyunmedia@gmail.com
据IT之家9月19日报道,国产智能驾驶方案商地平线(Horizon Robotics)计划于2026年发布一款新一代舱驾一体芯片,并争取于2026年实现量产。知情人士透露,这款芯片可能是地平线历史上设计最复杂的一款,副总裁兼首席架构师苏箐及其高阶智能驾驶算法团队参与了该芯片的算力定义与规划。该芯片的
立中集团于9月19日在互动平台向投资者透露,公司研发的硅铝合金和铝碳化硅新材料已成功量产,并应用于半导体设备的关键零部件制造,如基座、支撑架和静电卡盘。硅铝合金主要适用于超高精度及高速运动的零件制造,铝碳化硅则因其优异的刚度和耐磨性,应用于高强度零件。公司已与国内主要半导体设备制造商展开合作,彰显了
英伟达(NVIDIA)近日宣布,将战略投资5亿美元于英国自动驾驶初创公司Wayve,标志着两国在人工智能领域合作的重大深化。Wayve成立于2017年,已由软银领投筹集逾10亿美元资金,并于2024年获得优步(Uber)的战略投资,具体金额未披露,显示了Wayve自动驾驶技术在行业内的认可度。Way
近日,宁波亦唐智能科技有限公司(以下简称:亦唐科技)宣布完成A轮超亿元融资,由普华资本领投。本轮融资将用于加速技术研发突破、扩大高端产能与拓展全球市场,全面推动高速高精度全自动贴片机的国产化替代进程,助力亦唐打造国内第一、世界一流的国产高端电子制造装备品牌。公开资料显示,亦唐科技成立于2022年,位
TrendForce集邦咨询: AI推理催化大容量储存产品结构性改变,Nearline SSD需求急升根据TrendForce集邦咨询最新研究,未来两年AI基础设施的建置重心将更偏向支持高效能的推理(Inference)服务,在传统大容量HDD严重供不应求的情况下,CSP业者纷纷转向NAND Fla