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为推动芯片前沿技术突破,展示中国IC创新成果,打造自主可控产业生态,促进本土芯片在人工智能、新能源汽车、物联网、数字经济等领域的大规模应用,“第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展”(ICDIA创芯展)将于2025年7月11日-12日在苏州金鸡湖国际会议中心举办。大会
5月27日,深圳基本半导体股份有限公司(简称“基本半导体”)正式向香港交易所递交了上市申请,成为碳化硅功率器件领域的又一重要参与者。该公司由清华大学和剑桥大学的博士团队于2016年创立,专注于碳化硅功率器件的研发、制造及销售,已在行业内建立了领先地位。根据招股书,基本半导体的
AI人工智能与数字化转型浪潮之下,企业级SSD作为数据存储的“基石”,迎来了前所未有的技术迭代与市场格局重塑新时代。很长一段时间,企业级SSD市场由国际存储原厂主导,凭借技术壁垒与产业链整合能力,原厂牢牢掌握市场话语权。近年,国内存储厂商奋起直追,在闪存颗粒、主控芯片、成品等
在5月28日的年度股东大会上,联电(UMC)首席财务官刘启东宣布,与英特尔(Intel)合作开发的12nm制程是联电当前最重要的发展计划之一,预计将在2027年实现量产。此项合作自2024年初宣布以来,旨在应对快速增长的移动通信和网络基础设施市场。刘启东指出,联电与英特尔将采取分工合作的模式,英特尔
在汽车行业智能化和网联化的浪潮中,车载信息娱乐系统和辅助驾驶功能对信号传输的要求日益提高。为应对这一挑战,瑞声科技与创晟半导体于5月27日宣布达成战略合作,双方将共同致力于车载信号传输处理的深度合作,旨在为客户和终端市场提供更优质和多样化的解决方案,推动智能座舱的数字化与创新发展。瑞声科技作为车载领