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2025 /10/ 11

Kaiyun开云APP官方网站-半导体芯片封装方案提供商创智芯联向港交所提交上市申请

据港交所6月9日披露，深圳创智芯联科技股份有限公司（"创智芯联"）向港交所提交上市申请书，海通国际、建银国际、招商证券为联席保荐人，申报会计师为安永会计师事务所。公司曾准备在A股上市，并接受上市辅导，但在2025年5月撤回上市辅导，最终选择在港股递表。公司是中国领先的金属化互连镀
2025 /10/ 11

Kaiyun开云APP官方网站-苹果举办WWDC25开发者大会，发布多款新系统

北京时间6月10日凌晨1点，苹果于Apple Park正式举办了备受瞩目的WWDC25开发者大会。本次大会以线上形式为主，从6月10日持续至14日，全球苹果开发者社区成员均可免费参与。开幕首日的主题演讲，首次揭秘了今年晚些时候即将登陆Apple各大平台的更新，为全球开发者和苹果用户带来了诸多惊喜。大
2025 /10/ 11

Kaiyun开云APP官方网站-英伟达与慧与公司将在德国建设新超级计算机，2027年初向科研人员开放

在德国汉堡超算会议上，英伟达（NVIDIA）与慧与公司（HPE）宣布将合作建设一台名为“蓝狮”（Blue Lion）的新型超级计算机，该系统将与莱布尼茨超级计算中心（LRZ）合作，预计于2027年初向科研人员开放。新计算机将采用英伟达最新的AI芯片Vera Rubin，提供约
2025 /10/ 10

Kaiyun开云APP官方网站-本田将向日本芯片制造商Rapidus投资数十亿日元

本田汽车公司（Honda Motor）计划向日本先进芯片制造商Rapidus投资数十亿日元，以确保其下一代汽车所需的半导体稳定供应。根据《日本经济新闻》的报道，本田的这一投资旨在通过持有Rapidus的股份，促进国内半导体的采购。Rapidus成立于2022年8月，目前的主要股东是丰田汽车（Toyo
2025 /10/ 10

Kaiyun开云APP官方网站-台积电加速美国晶圆厂建设，日欧项目进度放缓

台积电近期宣布将调整其海外建设的重点，特别是在美国的晶圆厂建设上加速进展。根据《经济日报》的报道，台积电在美国子公司TSMC Arizona的第二和第三晶圆厂的建设进度将比原计划提前约六个月。第三晶圆厂已于今年四月底正式动工，预计将在本十年内提供N2和A16先进制程的产能，而早前开建的3nm工艺第二