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2025 /08/ 31

Kaiyun开云APP官方网站-26亿元硬科技基金落地浦东，重点聚焦“人工智能+”领域

7月16日，专注“硬科技”的早期投资机构——中科创星科技投资有限公司（以下简称“中科创星”）在上海举行“先导创业投资基金首关仪式暨硬科技生态合作发布会”，宣布中科创星先导创业投资基金以26.17亿元完成首
2025 /08/ 30

Kaiyun开云APP官方网站-印度计划2025年8月至9月发布首款国产半导体芯片，六家工厂建设中

7月19日，印度电子和信息技术部长阿什维尼·维什瑙（Ashwini Vaishnaw）宣布，印度正全力以赴成为全球半导体行业的重要参与者。他透露，印度政府已批准建设六家半导体工厂，预计首款国产半导体芯片将在2025年8月至9月间发布。维什瑙表示，印度已经开始着手半导体芯片的制造，六家工
2025 /08/ 30

Kaiyun开云APP官方网站-晶盛机电旗下60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目正式开工

7月20日，晶盛机电下属公司宁夏创盛新材料科技有限公司（简称“宁夏创盛”）年产60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目开工仪式圆满举行。当前，碳化硅已成为全球功率半导体和光学应用的重要基础材料，晶盛持续创新，实现了从6英寸、8英寸到12英寸的不断突破，并全面布局SiC芯片用的晶
2025 /08/ 30

Kaiyun开云APP官方网站-迈为股份晶圆级混合键合设备实现批量交付

近日，迈为股份自主研发的全自动晶圆级混合键合设备成功交付国内新客户，这是公司在半导体领域达成的又一重要合作。据悉，迈为股份首台全自动晶圆级混合键合设备，以亚微米级精度、长期稳定运行及高可靠表现赢得客户首肯。该设备投产后，将帮助客户打造高节拍、低损耗的智能化产线，大幅降低制造成本并缩短产品上市周期，为
2025 /08/ 30

Kaiyun开云APP官方网站-三星DRAM良率突破50%，下半年将量产HBM4

2025年7月18日，韩国媒体报导，三星电子在10奈米级第六代（1c）DRAM制程方面取得了重大进展，良率已突破50%。这一突破标志着三星在高效能记忆体市场的竞争力有望提升，并计划在下半年开始量产第六代高带宽记忆体（HBM4）。1c DRAM制程的技术节点约为11至12奈米，相较于目前主流的第4代（