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2025 /08/ 29

Kaiyun开云APP官方网站-总投资45亿！芯业时代8英寸晶圆项目拟9月试生产

据“陕西新闻联播”报道，陕西电子芯业时代8英寸高性能特色工艺半导体集成电路生产线项目目前已进入冲刺通线的关键节点，计划9月份开始试生产。该项目建成后将填补陕西8英寸芯片制造领域的空白，加快培育和发展新质生产力。该项目由陕西电子芯业时代科技有限公司投资建设，主要建成一条8英寸高
2025 /08/ 28

Kaiyun开云APP官方网站-珂玛科技拟收购苏州铠欣半导体73%股权

7月22日，苏州珂玛材料科技股份有限公司（证券简称：珂玛科技）发布公告，拟以现金人民币 10,237.02 万元收购苏州铠欣半导体科技有限公司（以下简称“苏州铠欣”）73.00%的股权。本次交易完成后，将直接持有苏州铠欣 73.00%的股权。公告显示，苏州铠欣系一家从事化学气
2025 /08/ 28

Kaiyun开云APP官方网站-三星电子准备从16层HBM开始引入混合键合技术

2025 年 7 月 22 日，在京畿道城南市韩国半导体产业协会举办的 “商用半导体开发技术研讨会” 上，三星电子 DS 部门半导体研究所下一代研究团队常务董事金大宇指出，随着高带宽内存（HBM）技术的发展，当堆叠层数超过 16 层时，现有的热压键合（TC）技术将无法满足生产
2025 /08/ 28

Kaiyun开云APP官方网站-天域半导体二次递表港交所

据港交所7月22日披露，广东天域半导体股份有限公司(简称“天域半导体”)向港交所主板递交上市申请，中信证券为其独家保荐人。此前，该公司曾于2024年12月23日向港交所递表。招股书显示，天域半导是中国最早专注于技术开发的专业碳化硅外延片供应商之一，致力于生产工艺创新，以4H-
2025 /08/ 28

Kaiyun开云APP官方网站-芯德半导体获近4亿元融资

近日，江苏芯德半导体科技股份有限公司新一轮融资正式落地，金额近四亿元，本轮融资由市/区两级机构联合领投，元禾璞华、省战新基金、雨山资本跟投。本轮融资金额达近4亿元人民币，将主要用于进一步加速布局SiP（系统级封装），FOWLP（扇出型晶圆级封装），Chiplet-2.5D/3D，异质性封装模组等高端