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近日,尼康宣布推出了其首款面向半导体后道工艺的光刻系统 DSP-100,并于当月起接受订单,预计 2026 财年内上市。随着人工智能技术普及,数据中心对集成电路产品需求大增。在以芯粒技术为代表的先进封装领域,基于玻璃面板制造的封装技术需求增长,对电路设计精细化和封装大型化提出要求,尼康开始研发高分辨
集成电路是现代信息技术的核心基础。近年来,随着硅基芯片性能逐步逼近物理极限,开发新型高性能、低能耗半导体材料,成为全球科技研发热点。其中,二维层状半导体材料硒化铟因迁移率高、热速度快等优良性能,被视为有望打破硅基物理限制的新材料。由北京大学、中国人民大学科研人员组成的研究团队历经四年攻关,首创一种&
7 月 21 日,专注于超低功耗半导体解决方案的美国公司 Ambiq Micro 正式向美国证监会(SEC)提交 IPO 申请,计划通过首次公开募股(IPO)在纽交所筹集 8500 万美元资金。此次发行由美银证券和瑞银集团担任主承销商,拟发行 340 万股普通股,定价区间为每股 22 至 25 美元
近日,美光科技(Micron Technology)宣布推出业界最高密度、耐辐射的SLC NAND产品。据了解,此次推出的耐辐射256Gb SLC NAND是美光涵盖宇航级NAND、NOR和DRAM解决方案产品组合中的首款产品,现已正式上市。该产品面向航空航天等对环境要求极高的领域。该产品通过了严苛
中微半导体发布公告称,为深化公司全球化战略布局,提升公司国际化品牌形象,多元化公司融资渠道,进一步提升公司核心竞争力,公司拟发行境外上市外资股(H股)股票并申请在香港联合交易所有限公司主板挂牌上市。中微半导体在2022年A股上市,作为一家以MCU为核心的平台型芯片设计公司,专注于数模混合信号芯片、模