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6月30日,北交所正式受理了中国科学院沈阳科学仪器股份有限公司(简称:中科仪)IPO申请。此次IPO,中科仪拟募资8.52亿元,投建于干式真空泵产业化建设项目、高端半导体设备扩产及研发中心建设项目、新一代干式真空泵及大抽速干式螺杆泵研发项目。中科仪是中国领先的半导体制造设备核心部件提供商及真空科学仪
2025 年 7 月 1 日,全球 NAND 闪存主控芯片龙头慧荣科技宣布任命朱尚祖为平台与策略资深副总,负责推动战略平台开发及生态系合作伙伴关系拓展。朱尚祖拥有 30 年半导体行业领导经验,在 IC 设计、市场营销和全球运营方面经验丰富。朱尚祖将深化慧荣与 PC、智能手机、汽车及服务器等领域顶级客
据南京日报消息,6月30日,芯德科技人工智能先进封测基地项目正式开工,该项目总投资55亿元。该项目一期投资10亿元,规划建设15.3万平方米现代化厂房,配置先进生产设备,打造两大国际领先的高端封装产线,全力攻克AI算力芯片封装难题,精准满足5G通信、车规级芯片的高性能封装需求。一期建成达产后可年产1
2025年7月2日 – 世界知名超频内存及高端电竞设备领导品牌芝奇国际宣布,与华硕ROG团队携手合作,在次世代CAMM2内存模组的超频领域再创突破,并率先达成重要里程碑。此次实验平台采用ASUS ROG Maximus Z890 Hero CAMM2主板与Intel® Core&
中国大连,恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)与长城汽车股份有限公司于2025年7月2日宣布深化合作,旨在推动长城汽车的智能化转型。双方将围绕电气化和下一代电子电气架构展开深入合作,致力于共同研发和定义新一代的汽车技术。作为长期战略合作伙伴,恩智浦与长城汽车已在高级驾驶辅助