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据台媒报道,日前,台积电位于美国亚利桑那州的晶圆厂已经完成了为苹果、英伟达(NVIDIA)和AMD制造的第一批芯片,数量达到了2万片晶圆。目前,晶圆已发往中国台湾的台积电先进封装厂,利用CoWoS技术进行先进封装。据了解,这批4nm制程晶圆,其中包括了英伟达Blackwell AI GPU、苹果公司
自Marvell(美满电子)官网获悉,当地时间6月17日,Marvell宣布推出业界首款2nm定制静态随机存取存储器(SRAM),拓展了其定制技术平台,旨在提升定制 XPU 和驱动云数据中心及人工智能集群的设备的性能。据悉,该定制SRAM结合了Marvell先进的定制电路和软件与核心SRAM及前沿的
据上交所公告,日前,上海兆芯集成电路股份有限公司(简称“兆芯集成”)科创板IPO获受理。招股书显示,兆芯集成拟募资41.69亿元。其中,10.1亿元用于新一代服务器处理器项目,10.86亿元用于新一代桌面处理器目,11.43亿元用于先进工艺处理器研发项目,9.27亿元用于研发中心项目。据介绍,兆芯集
据上海国资官微消息,6月19日,上海国智技术有限公司(简称“国智技术”)在2025陆家嘴论坛上举办揭牌仪式。据悉,国智技术由国泰海通、浦发银行、中保投资公司等市属金融机构、交通银行以及华锐技术、界面财联社、阶跃星辰等金融科技、信息服务、财经数据领军企业,共同发起设立,首期注册资金10亿元。致力于以科
自Rapidus官网获悉,当地时间6月23日,日本逻辑半导体制造商Rapidus宣布同西门子数字化工业软件公司达成战略合作伙伴关系,就2nm制程半导体设计和制造工艺达成战略合作。据悉,双方将共同开发基于西门子Calibre平台的工艺设计套件 (PDK)。此外Rapidus和西门子EDA将构建一个参考