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近日,迈为股份自主研发的全自动晶圆级混合键合设备成功交付国内新客户,这是公司在半导体领域达成的又一重要合作。据悉,迈为股份首台全自动晶圆级混合键合设备,以亚微米级精度、长期稳定运行及高可靠表现赢得客户首肯。该设备投产后,将帮助客户打造高节拍、低损耗的智能化产线,大幅降低制造成本并缩短产品上市周期,为
2025年7月18日,韩国媒体报导,三星电子在10奈米级第六代(1c)DRAM制程方面取得了重大进展,良率已突破50%。这一突破标志着三星在高效能记忆体市场的竞争力有望提升,并计划在下半年开始量产第六代高带宽记忆体(HBM4)。1c DRAM制程的技术节点约为11至12奈米,相较于目前主流的第4代(
据媒体报道,7月18日,日本芯片制造商Rapidus宣布正式启动2nm晶圆的测试生产工作,并预计于2027年实现正式量产。在Rapidus位于日本的IIM - 1厂区,已经着手开展采用2nm全环绕栅极架构(GAA)晶体管技术的测试晶圆的原型制作。目前,该厂区针对这一先进制程技术的原型制作正在稳步推进
近日,上交所网站更新发行上市审核动态,南京沁恒微电子股份有限公司(下称“沁恒微”)科创板IPO审核状态变更为“已问询”。沁恒微科创板IPO于6月30日获上交所受理,保荐机构为华泰联合证券有限责任公司。本次IPO,该公司计划募资9.32亿元。其中,2.6
7月21日,八亿时空、在浙江上虞电子材料基地举办高端半导体光刻胶树脂产线建成仪式,由八亿时空投建的国内首条百吨级半导体KrF光刻胶树脂高自动化柔性/量产双产线建成,项目达产后预计营收规模超亿元。八亿时空董事长赵雷表示,公司将依据市场情况逐步扩产能,计划未来五年具备年产200—300吨高端