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2025 /08/ 29

Kaiyun开云APP官方网站-中科半导体发布氮化镓机器人智能快充芯片

7月21日，中科半导体发布氮化镓（GaN）ASIC智能快充芯片（包括：CT-3602、CT1020、CT1007与CT-1901）四个型号，通过“氮化镓ASIC芯片+GaN功率管”集成的差异设计，是为机器人定制化的快充专用芯片。该芯片包括了1000W、200W、100W、65
2025 /08/ 29

Kaiyun开云APP官方网站-恩智浦公布Q2财报，营收29.26亿美元

在2025年7月21日，恩智浦半导体（NXP Semiconductors）公布了其2025年第二季度财报，显示出营收同比下滑6%，达到29.26亿美元，略高于分析师预期的29亿美元。尽管环比增长3%，但非依照一般公认会计原则（Non-GAAP）营业利润同比下降13%，为9.35亿美元。毛利率也有所
2025 /08/ 29

Kaiyun开云APP官方网站-总投资45亿！芯业时代8英寸晶圆项目拟9月试生产

据“陕西新闻联播”报道，陕西电子芯业时代8英寸高性能特色工艺半导体集成电路生产线项目目前已进入冲刺通线的关键节点，计划9月份开始试生产。该项目建成后将填补陕西8英寸芯片制造领域的空白，加快培育和发展新质生产力。该项目由陕西电子芯业时代科技有限公司投资建设，主要建成一条8英寸高
2025 /08/ 28

Kaiyun开云APP官方网站-珂玛科技拟收购苏州铠欣半导体73%股权

7月22日，苏州珂玛材料科技股份有限公司（证券简称：珂玛科技）发布公告，拟以现金人民币 10,237.02 万元收购苏州铠欣半导体科技有限公司（以下简称“苏州铠欣”）73.00%的股权。本次交易完成后，将直接持有苏州铠欣 73.00%的股权。公告显示，苏州铠欣系一家从事化学气
2025 /08/ 28

Kaiyun开云APP官方网站-三星电子准备从16层HBM开始引入混合键合技术

2025 年 7 月 22 日，在京畿道城南市韩国半导体产业协会举办的 “商用半导体开发技术研讨会” 上，三星电子 DS 部门半导体研究所下一代研究团队常务董事金大宇指出，随着高带宽内存（HBM）技术的发展，当堆叠层数超过 16 层时，现有的热压键合（TC）技术将无法满足生产