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三菱化学集团 (MCG;东京) 宣布在日本生产基地扩大两处产能,以满足对半导体材料和锂离子电池日益增长的需求。在第一个项目中,MCG将增加其在日本九州福冈工厂(福冈县北九州市)的半导体制造过程中使用的合成硅粉的生产能力。该工厂预计于2028年9月投产,生产能力将比现有工厂增加35%。该合成硅粉具有超
以出色的性能赋能更智能、更安全的汽车显示方案2025年1月7日,美国拉斯维加斯——芯原股份(芯原,股票代码:688521.SH)今日宣布其高性能、低功耗的显示处理器IP DC8200-FS已成功通过ISO 26262 ASIL B级汽车功能安全认证。认证证书由国际检验认证机构TÜV NORD颁发。符
最新消息:集成电路关键材料进口环节消费税取消,此前已征税产品可退税!武汉海关关员向企业宣传税收优惠政策。近日,长江日报记者从武汉海关获悉,海关总署对用于集成电路生产并符合规定技术指标的防反射薄膜生成液等关键材料调整商品编码,取消征收进口环节消费税,并且对此前已征税进口产品予以退税。 据了解,防反射薄
亚洲大学Oil Kwon教授团队开发的新型非晶半金属纳米超薄材料半导体器件。(图片由亚洲大学(Ajou University)提供)韩国研究团队开发出一种突破性的非晶态半金属材料,其特性不同于传统金属,为下一代半导体技术的进步铺平了道路。1月3日,由亚洲大学智能半导体工程与电子工程系教授权毓仁 (O
来源:SIA美国半导体行业协会 (SIA) 近日发布了 SIA 总裁兼首席执行官 John Neuffer 的以下声明,肯定了在美国亚利桑那州宣布建立新的 CHIPS for America 研发 (R D) 设施,这一设施是用于半导体原型和先进封装。该设施的原型研究将由美国国家科学和技术委员会(N