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来源:Midland Daily NewsHemlock Semiconductor 是位于萨吉诺县 Hemlock 的一家多晶硅制造商。美国商务部近日宣布,将根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会,正式向 Hemlock Semiconductor 提供 3.25 亿美元直接资助,用于建
来源:DIGITIMES ASIA美国政府正在就拟议的规定寻求公众意见,以确保无人机 ICTS 供应链的安全,这可能会限制在美国市场占据主导地位的中国无人机。2025年1月2日,美国商务部工业与安全局(BIS)发布拟议规则制定预先通知(ANPRM),征求公众意见,制定一项规定来保护无人机系统(通常称
来源:Hackaday过渡金属二硫属化物 (TMD) 是一类材料,作为硅的潜在继任者而受到广泛关注。最近,一组研究人员展示了使用 TMD 替代硅通孔 (TSV) 的方法,TSV 是当前堆叠多层硅半导体电路的方式,例如 NAND 闪存 IC 和带有堆叠内存芯片的处理器。这里的创新之处在于新型电路直接在
来源:IEEE Spectrum英特尔放弃了 20A 制造工艺的商业化,转而采用下一代 18A 制造工艺。——英特尔代工厂在对半导体领域的持续关注与深入研究过程中,笔者试图从备受读者青睐、阅读次数位居前列的半导体文章列表中,探寻诸位读者的兴趣偏好与关注焦点。从本年度的相关文章列表所反映出的情况来看,
iSABers青禾晶元新年伊始,青禾晶元迎来了重要的里程碑——总部主体迁至天津滨海高新区,并正式更名为青禾晶元半导体科技(集团)有限责任公司。作为先进半导体异质集成技术及方案的提供商,青禾晶元一直致力于将国际最前沿的半导体材料复合技术与核心键合设备实现国产化,已成为全球少数掌握全套先进半导体材料与异