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2025 /05/ 14

Kaiyun开云APP官方网站-力拓致力于获得更多可持续电力，澳大利亚戈夫半岛将新建两个太阳能发电场

来源：Yole Group力拓集团致力于确保为北领地戈夫半岛的 Gumatj 和 Rirratjingu 地区提供采矿业以外的更可持续的电力供应，该公司将在该地区新建两个 5.25 兆瓦的太阳能发电场。该太阳能发电场将按照力拓租赁协议建造，并按照与 Gumatj 和 Rirratjingu 传统业主
2025 /05/ 14

Kaiyun开云APP官方网站-日本银行加大对芯片相关行业的贷款力度

来源：The Japan Times日本各大银行和地区金融机构正在加速“半导体转型”，旨在增加日本新芯片制造工厂新兴行业的贷款。随着人工智能的不断发展，银行预计相关行业对资金的需求将增长，因此成立了专门的团队，甚至与地区竞争对手合作，做好准备。他们还表达了支持资本投资的意愿，鼓励中小企业加入这一行列
2025 /05/ 14

Kaiyun开云APP官方网站-意法半导体携汽车、工业、个人电子和云基础设施创新技术和方案亮相

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 即将亮相于2024年7月8-10日举办的2024年慕尼黑上海电子展 (E4.4600展台)。以“我们的科技始之于你”为主题，意法半导体将通过五十多个交互式应用演示，
2025 /05/ 13

Kaiyun开云APP官方网站-主攻半导体封装 | 昭和电工、KLA等10家日美企业成立半导体封装联盟US-JOINT

来源：综合自Resonac公告、网络重要的是靠近半导体设计诞生的地方，联盟将注重未来材料之间的磨合，有助于进一步推进后端封装技术全球半导体后端工艺材料市场领先供应商Resonac于近日宣布，在半导体封装领域，由日美10家材料、设备等企业组成的联盟“US-JOINT”将在美国硅谷成立。其中，包括昭和电
2025 /05/ 13

Kaiyun开云APP官方网站-【背面供电】先进半导体制造领域首选方案，台积电采用超级电轨架构计划2026年量产

来源：综合自IT之家等随着半导体工艺进入埃米时代，架构和电路设计也将发生重大调整。为了在正面释放出更多的布局空间，提升逻辑密度和效能，将供电传输转移到背面已成为业界共识，背面供电技术将成为先进半导体制造领域的首选解决方案。为什么要背面供电网络？由于晶体管越来越小，密度越来越高，堆叠层数也越来越多，因