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来源:台媒8月,台积电通过收购群创位于台南的工厂,正式将其转型为CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)高级封装技术的生产基地,此举被视为台积电与三星电子在半导体封装技术竞赛中的又一关键举措。台积电此举不仅巩固了其市场领导地位,还依托其成熟的2.5D封装技术CoWoS,牢牢
来源:国际电子商情根据半导体行业协会(Semiconductor Industry Association)数据, 7月全球半导体行业销售额达到513亿美元,较去年同期增长18.7%。其中美洲地区7月增长尤为强劲,销售额同比增长40.1%…… 据美国半导体产业协会(SIA)发布的最新数据显示,7月全
来源:集成电路材料研究距离日本芯片制造商Rapidus位于北海道的新工厂原型生产线的计划启动还有大约8个月的时间,日本最北端主岛的官员将纽约州围绕IBM研究基地创建的半导体生态系统视为培育该行业的典范。该工厂距离新千岁机场的跑道不远,新千岁机场是北海道的主要机场,也是通往其最大城市札幌的门户。该工厂
来源:国芯网AI正推动半导体创新,需全行业协作应对挑战;中国台湾半导体业面临人才、时间和资金短缺。半导体封测领域的领军企业日月光营运长吴田玉在发布会上表示,当前AI需求相当强劲,“生意好到我们没有办法交货”。吴田玉在演讲中强调,AI技术正成为推动半导体创新的主要动力,并预示着半导体产业正处于重新定义
来源:国芯网9月5日消息,据台媒报道,富士康董事长刘扬伟表示,正评估在欧洲设半导体封装厂,把集团的先进封装技术放到当地发展,并积极研发矽光子共同封装光学元件(CPO)等技术。业界分析,若富士康在欧洲设封装厂成局,将是台湾第一家先进封装厂赴欧洲发展,也是继台积电之后,第二家前进欧洲设立半导体厂的本土大