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来源:SEMISEMI预计2024年全球半导体设备市场将增长3%,达1095亿美元,中国大陆领先支出,全年预计达500亿美元,推动全球半导体设备市场增长。国际半导体产业协会(SEMI)最新公布的数据显示,预计2024年全球半导体设备市场将同比微幅成长3%至1095亿美元,2025年在先进逻辑芯片及封
来源:芯联集成摘要今日,芯联集成董事会通过了以发行股份及支付部分现金方式收购子公司的重组草案决议。这是公司迈向高质量发展新阶段的重要里程碑,有助于公司集中优势资源助推碳化硅和模拟IC这两大产品线高速发展。 9月4日,芯联集成电路制造股份有限公司(下称“芯联集成”)(688469.SH)发布公告,公司
英特尔将在日本设立先进半导体研发中心,配备EUV光刻设备,支持日本半导体设备和材料产业发展,增强本土研发能力。据日经亚洲(Nikkei Asia)9月3日报导,美国处理器大厂英特尔已决定与日本官方研究机构在日本设立先进半导体研发中心,以提振日本半导体设备制造与材料产业。据介绍,这座新的研发中心将在未
根据韩媒报道,9月2日,三星电子在第二季度引入了少量用于大规模生产GaN功率半导体的设备。GaN是下一代功率半导体材料,具有比硅更好的热性能、压力耐久性和功率效率。基于这些优势,IT、电信和汽车等行业对其的需求正在增加。三星电子也注意到了GaN功率半导体行业的增长潜力,并一直在推动其进入市场。去年6
来源:芯片说世界先进和恩智浦半导体4日宣布已取得相关单位的核准,依计划进行注资,正式成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company(VSMC)合资公司,朝兴建VSMC首座12吋(300mm)晶圆厂稳步迈进,预计下半年开始兴建。世界先进和恩智浦半导体