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来源:腾讯云工业与消费电子9月5日,腾讯云与芯动科技正式达成战略合作,双方将充分发挥各自在技术、资源及客户方面的互补优势,联合打造解决方案,提供一站式芯片设计与IP核服务,共建芯片设计生态,推动芯片行业的创新与进步。芯动科技是国内领先的芯片设计公司,拥有丰富的设计经验和技术积累,其提供的一站式芯片设
来源:半导体芯闻综合 台积电高效能封装整合处处长侯上勇3 日在Semicon Taiwan 2024 中举行专题演讲,表示被视为是三种CoWoS 产品中,能满足所有条件的最佳解决方案,因此会从CoWoS-S 逐步转移至CoWoS -L,并称CoWoS-L 是未来路线图要角。侯上勇指出,台积电过去的三
来源:盛美上海作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供晶圆工艺解决方案的卓越供货商,盛美半导体(NASDAQ:ACMR)今天宣布,公司已收到四台晶圆级封装设备的采购订单:其中两台来自一家美国客户,另外两台来自一家美国研发(R D) 中心。盛美董事长王晖博士表示:“我们很高兴从一家美国客户和一家领
来源:长电科技如今,芯片已成为汽车中不可或缺的组成部分,它们负责处理大量的数据和控制命令,确保车辆智能系统的高效稳定运行。随着汽车智能化、电气化的加速,汽车对芯片性能要求不断提升,这为半导体芯片产业带来了新的发展机遇。Gartner预计,到2024年底,自动驾驶和车载高性能运算半导体市场规模将达到2
来源:芯智讯当地时间9月5日,美国商务部工业和安全局(BIS)在《联邦公报》上发布了一项临时最终规则(IFR),升级了对量子计算、先进半导体制造、GAAFET等相关技术的出口管制。具体来说,该IFR 涵盖了:量子计算、相关组件和软件;先进的半导体制造;用于开发超级计算机和其他高端设备的高性能芯片的环