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2026 /05/ 20

Kaiyun开云APP官方网站-有研硅/上海合晶加码大尺寸半导体硅片

近日，国内半导体硅材料领域接连迎来重要企业动态，有研硅投资4亿元建设大尺寸半导体硅单晶基地，上海合晶则计划定增募资不超过9亿元，聚焦12英寸半导体大硅片产业化，两大企业的布局均瞄准大尺寸硅材料领域。在全球半导体硅片赛道博弈加剧的背景下，国际巨头正加速卡位先进制程，国内厂商也在持续攻坚突围，两大企业的
2026 /05/ 20

Kaiyun开云APP官方网站- 香港首个，事关半导体设备

近日，香港首个半导体设备生产基地项目在元朗启动。据公众号“湾媒”报道，香港科技园公司（科技园公司）与东微电子香港有限公司（东微电子）于3月16日在元朗创新园举行了“元朗创新园半导体设备生产基地项目启动礼”。报道称，东微电子将于元朗创新园设立全港首个研发
2026 /05/ 18

Kaiyun开云APP官方网站-三星布局氮化镓，首条8英寸生产线最快Q2投产

据韩媒THE ELEC于2026年3月19日报道，三星的8英寸氮化镓（GaN）生产线已准备就绪。三星半导体在2023年曾宣布其功率半导体晶圆厂将于2025年投产，但实际进度有所滞后。据最新行业消息，三星的首条8英寸GaN生产线预计最快将于2026年第二季度投产，初期营收规模预计不超过1000亿韩元。
2026 /05/ 18

Kaiyun开云APP官方网站-青禾晶元完成约5亿元战略融资，中微公司领投

近日，青禾晶元完成约5亿元战略融资。本轮融资由中微半导体设备（上海）股份有限公司及孚腾资本联合领投，北汽产投跟投；老股东英诺基金持续追加投资。本轮融资充分印证了市场对高端键合装备领域长期价值的高度认可，亦是对青禾晶元技术先进性、市场认可度与成长确定性的有力肯定。本轮资金将聚焦投入核心技术研发、高端产
2026 /05/ 18

Kaiyun开云APP官方网站-中微公司领投，半导体设备迎新一轮资本加码

半导体设备作为芯片制造与封测的基石，其技术水平直接决定了集成电路产业的竞争力。2026年以来，随着AI、高性能计算等领域需求的持续释放，全球半导体设备融资市场保持高度活跃。国内方面，在自主可控战略引领下，从高端键合装备、自动化测试设备到第三代半导体材料设备，国产化进程全面提速；海外则出现以颠覆性光刻