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三星电子或将于本月下旬开始向英伟达交付其高带宽存储芯片HBM4,这将标志着全球首次HBM4大规模量产和出货。业内消息人士透露,三星电子已决定在即将到来的农历新年假期(2月17日为农历初一)之后开始向英伟达供应HBM4产品。据相关官员称,三星电子已完成英伟达HBM4的认证流程,并根据英伟达新的人工智能
TrendForce集邦咨询: 受谷歌高速互连架构带动,预估2026年800G以上光收发模块占比将突破60%根据TrendForce集邦咨询最新高速互连市场研究,为应对AI所需的庞大运算需求,Google(谷歌)新世代Ironwood机柜系统结合3D Torus网络拓扑、Apollo OCS全光网络
近日,蓝海华腾在产业布局上迈出重要一步,正式完成对第四代半导体新锐企业“镓创未来”的战略投资。此次投资不仅为镓创未来注入了新的发展动力,也标志着蓝海华腾在第四代半导体领域的探索与实践开启了新的篇章。镓创未来依托西安电子科技大学的技术背景,核心团队拥有十年以上的研发经验,是国内
2月10日,AI感知与边缘计算芯片企业爱芯元智半导体股份有限公司于香港交易所主板挂牌上市,成为首家在港股上市的边缘计算AI芯片企业。爱芯元智由仇肖莘博士创立。2019年,时年52岁的她辞去紫光展锐CTO职务,创办爱芯元智,并出任公司董事长兼执行董事。目前,爱芯元智已开发并商业化多代SoC产品,覆盖数
根据印度半导体代表团的最新消息,预计今年内有四座半导体工厂将启动商业运营,此前2025年连续开始试生产。该国计划到2029年,通过本土设计和制造满足国内70%至75%的芯片需求。为实现这一目标,印度将重点强化计算系统、射频(RF)、网络安全、电源管理、传感器和存储器这六大核心领域的芯片设计能力。