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原创:证券市场周刊红刊财经近几年来,海内外封装测试龙头持续布局先进封装领域,推动市场快速发展。随着三季报披露的落幕,各行业的成绩单已经出炉,其中封装测试行业表现十分亮眼。在13家封装测试公司中,有7家公司营收创新高,整体业绩也呈现出加速修复趋势。受人工智能等新兴行业需求激增影响,先进封装市场正成为封
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)编译自eetimesTower预计今年硅光子业务收入将增长一倍以上,约达1亿美元。Tower Semiconductor(高塔半导体)总裁Marco Racanelli 向《EE Times》表示,该公司抓住了支持人工智能热潮的芯片需求浪潮。分析师表示,这
11月18日,吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司在江苏证监局办理辅导备案登记,拟首次公开发行股票并上市,辅导券商为中信证券。备案报告显示,控股股东及持股比例显示,庞金明直接持有公司23.3261%的股份,直接及间接持有公司合计26.3395%股份;惠科晴直接持有公司19.6922%股份。从辅导计划
来源:三菱电机官网三菱电机集团11月20日宣布,将投资约100亿日元(约4.67亿元),在日本福冈县的功率器件制作所建设一座新的功率半导体模块封装与测试工厂。该计划最初于2023年3月14日宣布,预计于2026年10月开始运营。作为功率半导体模块封装与测试工序的主要工厂,该工厂将整合以前分散的组装和
来源:德州天衢新区11月20日,德州天衢新区绿色低碳半导体产业园暨威讯集成电路封装测试(二期)项目开工。项目计划投资30亿元,总规划建筑面积约7.48万平方米,计划2025年底前建成。近年来,天衢新区坚定不移把新一代信息技术产业做强做优做出特色,按照“先中端、后高端,先模组、后器件”的路径目标,初步