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2024年11月29日上午11时,盛合晶微半导体有限公司(以下简称“盛合晶微”)三维多芯片集成封装项目J2C厂房顺利封顶,工程建设迈入新阶段。J2C厂房作为三维多芯片集成封装项目的核心组成部分,按计划进度封顶意义非凡,将为接下来的洁净室装修及最终按期交付投产提供坚实保障。接下来,盛合晶微将根据项目进
来源:Silicon SemiconductorJX Advanced Metals Corporation一直在美国亚利桑那州梅萨建设新工厂,旨在加强其半导体溅射靶业务并在美国开展新业务。上周,集团公司 JX Advanced Metals USA 举行了剪彩仪式庆祝其新的最先进工厂盛大开业,公司
来源:Silicon Semiconductor瑞萨电子推出 RZ/T2H,这是瑞萨为工业设备提供的最高性能微处理器 (MPU)。凭借其强大的应用程序处理和实时性能,RZ/T2H 能够对多达 9 个轴的工业机器人电机进行高速、高精度控制。它支持单芯片上的多种网络通信,包括工业以太网。MPU 面向工业
2024年11月28日,专门从事散热材料的初创公司U-MAP株式会社与冈本硝子株式会社宣布建立AlN(氮化铝)陶瓷基板的量产体系,并达成资本和业务合作协议。由此,目前已经建立了月产3万片4.5英寸AlN基板的生产体系,并开始销售产品。U-MAP和冈本硝子两家公司一直在使用 U-MAP 的专有技术“纤
来源:Silicon Semiconductor新的 IP 结合了 Flash 和 EEPROM 元素,可增强数据保留能力并实现一流的运行可靠性。X-FAB Silicon Foundries 在 NVM 数据存储领域推出了一项重大创新,该创新借鉴了该公司一流的 SONOS 技术。X-FAB 在其高