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来源:半导体材料与工艺11月29日,日本经济产业省宣布,将为日本电装与富士电机共同投资的碳化硅(SiC)半导体项目提供补贴,该项目投资额达2116亿日元(折合人民币约102亿元),补助金额最高达705亿日元(折合人民币约34亿元)。据悉,在此次合作中,电装将负责生产SiC衬底,而富士电机将负责制造S
来源:直通IPO,作者王非行市值最高近30亿!苏州,又将迎来一个半导体IPO。11月22日,被形象地喻为“芯片全科医院”的胜科纳米(苏州)股份有限公司(下称:胜科纳米),顺利通过上交所上市委会议审核。该公司拟登陆科创板,保荐机构为华泰联合证券。上市进程显示,胜科纳米于2023年5月递交招股书,上会前
12月2日晚间,美国工业和安全局(BIS)修订了《出口管理条例》(EAR),将 140个中国半导体行业相关实体添加到“实体清单”。美国商务部工业和安全局表示,旨在进一步削弱中华人民共和国 (PRC) 生产先进节点半导体的能力,这些半导体可用于下一代先进武器系统以及具有重大军事应用的人工智能 (AI)
•CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)迈向CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) 技术,生态系统加速构建。•板级封装中,RDL增层工艺结合有机材料与玻璃基板应用,尽显产能优势。•Manz亚智科技板級RDL制程设备,实现高密度与窄线宽线距的芯
来源:LEDinside青岛经济技术开发区近日传来消息,京东方青岛基地的一个重要配套项目——万达光电智造生产基地已经顺利通过竣工验收,即将全面投产运营,进入新的发展阶段。图片来源:青岛开发区万达光电智造生产基地项目坐落于青岛开发区王台片区的青岛市新型显示产业园内,由福建万达集团有限公司投资建设,总投