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来源:Silicon SemiconductorDavid Zinsner 和 Michelle Johnston Holthaus 被任命为临时联席首席执行官。Holthaus 还被任命为新设立的英特尔产品首席执行官一职。Frank Yeary 被任命为临时执行主席。英特尔公司宣布,首席执行官帕特
来源:Silicon Semiconductor这一战略合作关系旨在提高整个电子制造行业供应商的能力,加强合作并助力减少市场混乱。Beebolt 是一家由人工智能主导的全球贸易协作平台,它与全球领先的行业协会 SEMI 合作,旨在变革半导体行业的供应商运营。Beebolt 和 SEMI 将共同通过
▍数字产业集群涉及集成电路、光学电子与传感、电子材料、软件与互联网等领域来源:全球半导体观察近日,总规模超1300亿元的重大基金项目正式发布,其中包括宁波AIC股权投资基金集群合作项目、“361”产业基金集群合作项目和“1+N”国资国企基金集群合作项目。其中,宁波“361”产业基金集群合作项目备受关
AMD 最近获得了一项关于玻璃核心基板技术的专利,预示着在未来几年内,玻璃基板有望取代传统的多芯片处理器有机基板。这项专利不仅体现了AMD在相关技术领域的深厚研究,还使公司在未来能够使用玻璃基板,避免了潜在的专利纠纷和竞争对手的诉讼。目前,包括英特尔和三星在内的许多芯片制造商都在积极探索未来处理器中
来源:齐道长未来半导体12月5日早讯,根据供应链向未来半导体反馈 ,DNP正在推进用于先进半导体封装的玻璃通孔 (TGV) 玻璃芯基板和共封装光学玻璃基板的样品验证。DNP将加快资本投资,在2026财年开始小规模生产玻璃基板,在2027财年开始全面投产,预计到2030年玻璃基板先进封装业务投资发展到