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原文 :IT之家IT之家 11 月 26 日消息,英国材料企业 Smartkem 伦敦当地时间 25 日表示,该公司将于明年 1 月起同友达合作开发面向大规模商业量产的新一代可卷曲透明 Micro LED 屏幕,相关生产工作将于台湾地区工研院的 2.5 代装配线上展开。Smartkem 目前拥有系列
编译自3dincites.com Yield Engineering Systems (YES) 是 AI 和 HPC 半导体解决方案工艺设备的领先制造商。YES 近日宣布,它将推出 VertaCure XP G3 固化系统用于生产。这些系统将用于制造 AI 和 HPC 解决方案的先进封装,它们将支
来源:中国电子报在近一个月的时间里,国内多个先进封装项目取得积极进展。11月29日,盛合晶微三维多芯片集成封装项目J2C厂房顺利封顶,将支撑该公司三维多芯片集成加工和超高密度互联三维多芯片集成封装等项目的发展。同样在11月下旬,威讯集成电路封装测试(二期)项目在德州开工,新上晶圆级及系统级先进封装测
来源:界面新闻、无锡日报天眼查App显示,近日,株洲中车时代半导体有限公司发生工商变更,新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、中信证券投资有限公司、中国华电集团产融控股有限公司、哈铁科技(688459)、北京国能新能源产业投资基金(有限合伙)等为股东,注册资本由45.68亿人民币增至约56.
来源:国际电子商情由于政府采购活动中的本国产品报价可以享受20%的价格扣除,这使得国产芯片在与进口芯片的竞争中更具价格优势。这不仅有助于增加的市场占有率,还可能加速国产替代进程。12月5日,中国财政部就《关于政府采购领域本国产品标准及实施政策有关事项的通知(征求意见稿)》(以下简称“意见稿”)公开征