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2025 /01/ 28

Kaiyun开云APP官方网站-推进光电子集成芯片封装技术

来源：逍遥科技引言过去十年，光电子集成芯片技术取得显著进展，应用范围已从传统的收发器扩展到光计算、生物医学传感、光互连和消费电子等多个领域。随着人工智能和机器学习硬件对光学解决方案需求的增长，高密度电光互连的多芯片模块需求日益增加。但该行业在电气和光学assembly及封装方面面临重大挑战，特别是在
2025 /01/ 28

Kaiyun开云APP官方网站-富士康，3亿美元投向泰国半导体！

来源：内容编译自khaosodenglishFoxsemicon Integrated Technology Inc.（Fiti Group）的子公司UNIQUE Integrated Technology Co.，Ltd.已获得泰国投资委员会（BOI）的批准，将投资 105 亿泰铢（3.06 亿美
2025 /01/ 28

Kaiyun开云APP官方网站-中国电子集团拟成为华大九天实际控制人

来源：中国电子报12月10日，北京华大九天科技股份有限公司（以下简称“华大九天”）发布关于公司控制权拟发生变更的提示性公告（以下简称“公告”），公示华大九天董事成员调整情况。调整后，中国电子集团将成为华大九天的实际控制人。2024 年12月9日，华大九天召开第二届董事会第十次会议，董事会同意将中国电
2025 /01/ 27

Kaiyun开云APP官方网站-一颗芯片面积顶4颗H200，博通推出3.5D XDSiP封装平台

来源：电子发烧友网博通最近推出了3.5D XDSiP的芯片封装平台技术，面向下一代高性能AI、HPC应用的定制XPU和ASIC。3.5D XDSiP的最大亮点，在于可以将超过6000平方毫米的3D堆叠硅晶片和12个HBM模块集成到一个系统级封装中。这是什么概念？目前手机移动端的旗舰处理器骁龙8Eli
2025 /01/ 27

Kaiyun开云APP官方网站-美国制造挑战计划：碳化硅半导体封装奖名单出炉

最近，美国能源部（DoE）电力办公室（OE）公布了碳化硅半导体封装奖第一阶段的八名（最多十名）获奖者名单，每个（企业、组织或个人）将分到5万美元奖金。这些获奖者将继续进行下一阶段进行角逐。相关阅读：美国制造挑战计划——225万美元悬赏碳化硅半导体封装解决方案这些获奖者分别是：·Board Break