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2025 /01/ 29

Kaiyun开云APP官方网站-10月份全球半导体销售额同比增长 22.1%；预计 2024 年年销售额将增长 19.0%

来源：SIA十月份销售额创下历史新高；全球芯片销售额环比增长 2.8%美国半导体行业协会 (SIA) 近日宣布，2024 年 10 月全球半导体销售额达到 569 亿美元，比 2023 年 10 月总额 466 亿美元增长 22.1%，比 2024 年 9 月总额 553 亿美元增长 2.8%。月度
2025 /01/ 29

Kaiyun开云APP官方网站-华虹无锡集成电路研发和制造基地（二期）12英寸生产线顺利建成投片

来源：华虹宏力2024年12月10日，华虹无锡集成电路研发和制造基地（二期）12英寸生产线迎来建成投片的里程碑节点，这不仅标志着项目由工程建设期正式迈入生产运营期，也标志着华虹集团先进特色工艺能力和制造产能迈上了新台阶，为加快发展新质生产力，拓展了发展新空间、注入了发展新动能。十一届全国人大常委会副
2025 /01/ 29

Kaiyun开云APP官方网站-高精度 SMU

来源：Silicon Semiconductor日本横河计测公司已向欧洲市场推出其AQ2300系列高性能、高速SMU（源测量单元）。AQ2300系列模块化SMU满足半导体/通信器件的各种密度需求，提供高质量脉冲生成以及高精度电压/电流生成和测量。由于其固有的生产力和可扩展性特性，2 通道 SMU 模
2025 /01/ 28

Kaiyun开云APP官方网站-Nordic推出Thingy: 91 X原型平台，用于蜂窝物联网和Wi-Fi定位

来源：Silicon SemiconductorThingy:91 X为开发人员提供全球认证、多传感器、电池供电的精简原型平台。Nordic Semiconductor 出其最新的物联网原型平台 Nordic Thingy:91 X，适用于 LTE-M、NB-IoT、Wi-Fi SSID 定位、DE
2025 /01/ 28

Kaiyun开云APP官方网站-Imec 在 300 毫米 RF 硅中介层上实现无缝 InP 芯片集成

来源：Silicon Semiconductor使用射频硅中介层技术将高性能 III-V 芯片与硅基晶圆级封装相结合，为经济高效的毫米波通信和传感铺平了道路。在IEEE 国际电子设备会议 (IEDM) 上，imec 展示了在 300 毫米射频硅中介层上 InP 芯片异质集成的突破性成果。芯片集成后，