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半导体芯科技编译来源:IMEC《Nature Electronics》上发表的结果揭示了薄膜传感器在红外成像中的潜力日前,世界领先的纳米电子学和数字技术研究与创新中心IMEC展示了钉扎光电二极管结构在薄膜图像传感器中的成功集成。通过添加钉扎光电栅和传输栅,薄膜成像器的优异吸收性能(超过1µm波长)最
成功举办28年,ICCAD见证中国IC设计业成长集成电路设计业作为产业龙头,以及技术和产品创新的重大环节,在产业发展中承担着重要责任,同时也是半导体产业实现自主可控的关键。从最早的ICCAD(Integrated Circuit Computer Aided Design)联谊会,到如今中国集成电路
半导体芯科技编译超薄晶圆需求的增长、消费电子设备的广泛应用、物联网(IoT)技术的激增推动了全球半导体晶圆市场的增长。根据Allied Market Research发布的报告,2020年全球半导体晶圆市场规模为168.7亿美元,预计到2030年将达到271.3亿美元,2021年至2030年复合年增
半导体芯科技编译来源:EE Times随着人工智能(AI)和机器学习(ML)应用的步伐不断加快,预计行业和公司将日常使用这些系统和工具。随着这些数据密集型应用的复杂性不断增长,计算单元之间的高速传输和高效通信的需求变得至关重要。这种需求引发了人们对光学互连的兴趣,特别是在XPU(CPU、GPU和存储
半导体芯科技编译来源:EE Times新的评估板加速了USB-PD和快充(QC)充电设计的开发。Silanna Semiconductor推出了一款评估板,使工程师能够基于该公司的CO2 Smart Power™ 系列宽电压、高频负载点转换器快速开发和评估100W端到端快充应用。SZDL3105BB