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2024 /11/ 09

Kaiyun开云APP官方网站-电科芯片牵头制定的集成电路标准正式发布

来源：电科芯片近日，电科芯片牵头制定的《硅基半导体模拟集成电路可靠性设计指南》正式发布。随着硅基半导体模拟集成电路的升级与快速发展，新的可靠性问题也随之产生，该标准结合硅基半导体模拟集成电路特点，针对电路结构与参数设计、容差与稳定性设计、保护电路设计、抗辐照、噪声优化设计等内容，建立可靠性设计方法，
2024 /11/ 08

Kaiyun开云APP官方网站-产业观察：芯片绿色节能也是延续摩尔定律

来源：中国电子报戈登•摩尔刚刚去世，业界关于摩尔定律未来如何演进的分析再次多了起来。当前主流观点集中在“延续摩尔More Moore”、“超越摩尔More than Moore”与扩充摩尔（Beyond Moore) 三个分支路径之上，即通过芯片的架构创新、异构集成或者新材料的引用，实现更高的芯片性
2024 /11/ 08

Kaiyun开云APP官方网站-长电汽车芯片成品制造封测项目落户临港

来源：上海临港近日，“2023上海全球投资促进大会”在世博中心召开，市委常委、临港新片区党工委书记、管委会主任陈金山作为临港新片区管委会代表上台签约，市委书记陈吉宁，市委副书记、市长龚正共同见证一批重大项目签约落地临港，包括长电汽车芯片成品制造封测项目、HL大健康产品生产基地项目等。江苏长电科技股份
2024 /11/ 08

Kaiyun开云APP官方网站-SEMI报告：2022年全球半导体设备出货金额达到1076亿美元，创历史新高

来源：SEMI中国美国加州时间2023年4月12日，SEMI在其发布的《全球半导体设备市场报告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS) Report中宣布，2022年全球半导体制造设备出货金额相较2021的1026亿美
2024 /11/ 08

Kaiyun开云APP官方网站-遂宁利普芯智能芯片封测板块二期项目预计6月底完工

来源：遂宁经开区官微据遂宁经开区官微消息，遂宁经开区利普芯微电子有限公司智能芯片封测板块二期项目正按进度推进，施工进度已达总工程量的85%，预计今年6月底达到交付标准。据悉，利普芯智能芯片封装测试产业化项目于2021年12月开工建设，消息显示该项目计划总投资18.5亿元，拟于2026年全部达产，项目