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半导体芯科技编译来源:Reuters图源:REUTERS日前,欧盟监管机构表示,美国芯片制造商高通计划收购以色列汽车芯片制造商Autotalks,必须获得欧盟反垄断批准,即使其交易额低于欧盟规定的门槛。欧盟委员会指出,该交易对于原始设备制造商和其他需要获得车联网(V2X)半导体的公司来说非常重要。欧
半导体芯科技编译来源:SIA经过18个月的研究、调查、工作组会议和技术审查,半导体PFAS联盟发布了关于PFAS在半导体行业中使用的第十份也是最终的一份白皮书。这些论文确定了不同PFAS化学物质在半导体制造工艺以及半导体制造设备和基础设施的各种应用中的基本性能属性,以及行业在这些不同应用中替代这些物
据报道,近日,台积电美国亚利桑那州厂已导入当地第一台极紫外光(EUV)设备,建厂进入安装先进及精密设备的关键阶段,虽然现场已有约1.2万名建厂人员,但目前仍有约2000名相关设备安装工程人员岗位空缺。根据计划,台积电将在美国亚利桑那州投资400亿美元建设2座先进晶圆厂,第1座工厂目前已完成建设,正进
Increased layer technology and OLED growth driving demand for silicon parts增层技术和 OLED的增长推动了硅零部件的需求The electronic materials advisory firm providing bus
据外媒,英特尔副总裁兼亚太区总经理Steven Long表示,目前英特尔正在马来西亚槟城兴建最新的封装厂,强化2.5D/3D封装布局。这将是继英特尔新墨西哥州及奥勒冈厂之后,首座在美国之外采用英特尔Foveros先进封装架构的3D封装厂。英特尔表示,规划到2025年时,其3D Foveros封装的产