邮箱:kaiyunmedia@gmail.com
2026年8月31日至9月2日,第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将在无锡太湖国际博览中心举办。由中国电子专用设备工业协会主办的“2026中国电子专用设备工业协会半导体设备年会”(以下简称:2026半导体设备年会)也将同期同地召开。2026年,&ldq
7月9日,台湾工商时报援引产业链消息发布产业报道,披露英伟达下一代数据中心CPU Rosa的制程技术规划。报道显示,Rosa CPU为当前Vera CPU的迭代后继产品,二者同属英伟达Feynman产品世代体系,整机平台规划2028年正式推出落地,后续品牌方还计划在2030年将同架构产品线延伸至消费
7月7日晚间,神工股份发布对外投资公告,公司规划同步建设三大硅材料产业化项目,整体投资总额约11.3亿元,项目实施主体均为旗下锦州神工半导体,厂区集中落地辽宁锦州。公告划分三大项目投资额度与建设周期,资金投入、落地节奏梯度清晰。硅零部件新品研发及配套硅材料扩产项目为本次核心投资,拟投入5.86亿元,
TrendForce集邦咨询: 受长约定价机制影响,预估3Q26 Server DRAM合约价将季增13-18%根据TrendForce集邦咨询最新存储器价格调查,由于部分原厂提早于2026年第二季的报价反映涨幅,加上数家美系云端服务供应商(CSP)已签署多年期长约(LTA),限制原厂对该类客户的涨
当地时间2026年7月9日,路透社查阅Meta内部独家备忘录并发布独家产业报道,界面新闻、财联社、IT之家、新浪财经等国内权威财经与科技媒体同步完整转载相关内容。消息披露Meta自研AI芯片量产、算力扩容、供应链长期采购协议全部规划。备忘录载明,Meta定于2026年9月正式启动代号“I